财联社5月17日讯（记者 陆婷婷 方彦博）AI PCB高景气及技术迭代，带动其生产耗材钻针的消耗量飙升、价格上涨，相关上市公司大举扩产。
此前，在去年11月28日，财联社记者曾发布报道《高端PCB淘金热中的“卖铲人”：钻针消耗量飙升催动厂商持续扩产》，随后半年，该板块景气度持续高企。而近一年间，钻针相关上市公司股价多已上涨数倍。
在此背景下，目前该行业供给与需求究竟如何；下游服务器技术不断迭代之下，钻针主流技术路线将如何变化；行业壁垒究竟在哪里；未来发展趋势如何……都是投资者关注的问题。
近期，财联社记者多方采访获悉，PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一，其战略重要性正在上升，高端钻针正处于量价齐升通道。
“这一两年，钻针市场供应仍将较为紧俏。”有A股上市公司相关负责人向财联社记者坦言，目前扩产节奏未追上旺盛的市场需求。除受益AI带动之外，其他产业链的整体需求也起来了，包括汽车、通讯等。
多位受访人士一致认为，PCB钻针行业的下一轮比拼将聚焦于企业在原材料保供、设备自研等方面的综合实力。
量增价涨，业内：预计短期内高端钻针供需缺口将进一步扩大
利用钻针进行钻孔是PCB生产过程中一道关键工序，钻出的微孔用于实现不同电路层间信号传输，因此对钻针的精密度和耐磨性有较高要求。
在需求端，一方面，服务器迭代升级使PCB板厚度持续提升，加工8mm板单孔需使用4支不同长度钻针，带动钻针需求量增加。另一方面，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。
下游需求激增、原材料碳化钨粉、钨棒价格上行等多因素共振下，钻针产品价格明显提升。
“今年钻针价格已普遍上涨，去年9毛5的普通钻针现在涨到1块2左右，涨幅在20%以上，部分高端型号的钻针今年价格涨幅甚至达35%以上。”新锐股份（688257.SH）人士向财联社记者表示。
鼎泰高科（301377.SZ）证券部工作人员对以投资者身份致电的财联社记者表示，普通和高端的钻针都有涨价，高端钻针因为紧俏，价格涨幅更大。
据悉，由于高端钻针需要高精度硬质合金基材、精密涂层工艺与严苛的微孔尺寸一致性控制，制造壁垒远高于传统产品，因此30倍以上长径比的高端产品价格涨幅更高。
上述新锐股份人士也向财联社记者表示，目前市场上能稳定供应30倍以上长径比高端微钻针的企业极少，产品供不应求。不过，供需缺口的判断更多是基于未来预期，待AI服务器板厂的新一代材料与工艺量产落地后，预计高端微钻针的实质性缺口将会进一步显现。
财联社记者采访、调研发现，目前市场需求主要集中在长径比20倍、30倍品类，50倍长径比的微钻针需求尚未起量。
“50倍长径比微钻针确实稀缺，但目前需求量并不是那么多，因为在AI领域，直接用到这种高长径比的钻针场景其实也不多，它是多种钻针一起使用的。”一位业内人士向财联社记者表示。
沙利文中国高级合伙人兼董事总经理贾庞亦认为，需求端，AI服务器PCB层数持续上行、M9材料渗透率提升，双重因素叠加推高单板耗针量；供给端，超微径高端钻针的全球产能主要掌握在日系厂商手中，短期难以大幅扩产，供需错配格局为价格提供持续支撑。“0.2毫米以下超微径钻针、高性能涂层钻针及适配高多层板的高长径比产品，将是未来最主要的增量空间。”
据Prismark预测，2025年受AI基础设施需求推动，全球PCB市场规模预计2024—2029年年复合增长率约为8.2%。市场分析认为，钻针作为PCB制造的关键耗材，市场规模与PCB产值保持同步增长，2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，亚太地区是最大的市场，占有大约85%的份额。
需求大增之下，行业产能也在快速扩张。鼎泰高科证券部工作人员表示，今年4月末钻针的产能已达1.4亿支，目前满产满销，公司扩产速度为月增1000万支，该推进节奏实际还未能跟上市场的需求。
新锐股份也在积极新建高端钻针产能，公司人士表示，“到今年年底，公司厦门、河南新乡两大基地的钻针产能将达到2000万支/月。根据规划，到2028年，公司将把PCB钻针的产能提升至1亿支/月，且新建产能均以高端AI钻针产品为主。”
民爆光电（301362.SZ）方面，按照规划，2026年底月钻针产能将突破4000万支，2027年底月产能突破1亿支；同时，公司将重点提升高端涂层钻针、AI服务器专用钻针的产能占比
中钨高新（000657.SZ）董秘王丹在近日的业绩会上向财联社记者表示，公司1.4亿支微钻扩产项目已于今年3月达产，1.3亿支微钻和0.63亿支超长径精密微型刀具扩产项目正在推进。
主流技术路线：钨钢钻针+金刚石涂层
高端PCB的加工难度越来越大，面对传统硬质合金钻针寿命短、换刀频繁、排屑性差等行业难题，国内钻针头部企业开始思考解决路径，并将其作为高端PCB钻针赛道的核心突破方向。
公告显示，沃尔德（688028.SH）开展了以金刚石为材料的PCB钻针的研发，部分型号的金刚石微钻针已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持续推进优化与验证工作，引起投资者关注。
但业内人士并不看好该技术路线，一位上市公司人士向财联社记者表示，金刚石路线成本过高，加工工艺难度大，而且应用场景较窄，在极特定的场景下使用或许可以，但目前难以大范围应用。
沃尔德方面也坦言，目前公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。
值得关注的是，相较于金刚石钻针而言，钨钢钻针+金刚石涂层似乎成为主流技术路线。有受访人士指出，经过金刚石涂层的PCB钻针拥有了接近天然金刚石的超高硬度、极佳导热性、化学惰性和低摩擦系数，成为应对M9材料加工的理想选择。
财联社记者注意到，多数钻针企业已在金刚石涂层路线上布局。其中，新锐股份拟收购的慧联电子在金刚石涂层领域布局较早，具有一定先发优势。公司人士透露，公司凭借自研设备优势可将金刚石涂层的成本下降60%以上。目前公司产品已在国内多家PCB板厂测试，部分已批量交付，预计将在6月份随着新建产能的投产逐步放量。
据悉，公司金刚石涂层钻针的金刚石SP3含量超98%，硬度达10000HV；超细纳米涂层摩擦系数低于0.1，排屑优异，解决了高频高速覆铜板难加工材料高填料、高耐热、易分层起毛刺的痛点。
鼎泰高科方面也曾公开表示，公司在金刚石钻针领域已形成成熟的产品体系，包括已批量应用的CVD金刚石涂层钻针，以及目前应用于非PCB领域的PCD刀具。2025年度，公司涂层钻针销量占比达39.40%。
此外，中钨高新旗下金洲精工也已在金刚石涂层钻针领域完成布局。
原材料钨钢棒短缺即将成为行业扩产瓶颈
原材料端，制造PCB钻针需采用超细晶粒硬质合金棒材（钨钢），其晶粒度、钴含量、孔隙率直接决定钻针硬度、耐磨性及使用寿命，而高端微钻针对材料性能的要求更为严苛。目前高端微钻针所需钨钢棒主要依赖从日本进口。
鼎泰高科证券部工作人员对以投资者身份致电的财联社记者表示，在钻针制造中，钨钢棒的成本占比约20%。近段时间钨钢棒价格虽有回调，但相比去年仍然翻倍。
据业内人士介绍，海外厂商长期垄断高端硬质合金棒材市场，但受限于钨资源短缺，其供应能力已明显承压。加之在下游需求持续增长，海外企业并未制定扩产计划，导致目前钻针行业除少数头部企业外，高端钨钢棒已陷入“一棒难求”的局面。
财联社记者亦从上游企业欧科亿（688308.SH）证券部获悉，PCB钻针棒材业务方面，由于棒材的原材料价格大幅上涨，棒材产品也随之提价。根据一季度统计数据，相关制品价格相较于去年涨幅接近100%。
有受访的业内人士预判，自今年三季度起，钨棒的短缺或将演变为制约整个行业产能扩张的瓶颈。
虽然尚不能完全解决高端钨棒的国产化问题，但国内企业已在不断寻求突破。
财联社记者在采访中了解到，新锐股份PCB钻针棒材业务近期迎来最新进展。其中0.25mm刃径PCB钻针棒材已通过国内知名AI服务器板厂商批量测试验证，性能对标进口标准；0.25mm以下超细规格同步开发测试，加速国产替代自主可控。
公司相关负责人表示，新锐股份现已为拟并购的子公司慧联电子稳定供应钻针棒材原料，支持客户打样与定制化开发。产能规划方面，预计2026年底月产能达2000万支，2028年可达1亿支/月，填补AI服务器高阶PCB钻针领域的需求缺口。
欧科亿也在近期的机构调研中称，公司提前布局棒材研发，拥有超细纳米硬质合金材质的研发与生产能力，且已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号，公司也积极规划扩大PCB钻针棒料的产能与供应。
此外，设备自研能力已成为钻针企业突破产能瓶颈、拉开技术差距的第二道核心壁垒。
生产高端超微钻针，需要超高精度磨削、抛光、涂层及检测设备，核心精度需控制在微米级。如此一来，设备精度、稳定性直接决定了钻针的良品率、尺寸精度和使用寿命。
据悉，目前行业高端精密设备仍以进口为主，采购成本高昂，且交付周期普遍长达一年以上，不仅拖累企业扩产进度，也成为了中小厂商切入高端赛道的核心阻碍。目前，鼎泰高科、新锐股份、民爆光电等上市公司均已在设备自研方面布局发力。
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